OFC 2026 prikazuje tehnološki trokut za AI centar podataka: CPO, PCB, moduli za hlađenje tekućinom
Kako globalna potražnja za računarskom snagom raste, tehnološka industrija prolazi kroz temeljno restrukturiranje. CPO (Co-pakirana optika) probija plafon efikasnosti optičkog prijenosa, PCB (štampana ploča) služi kao "kostur" vrhunske-proizvodnje, a tehnologija hlađenja tekućinom pritiska "dugme za hlađenje" za podatkovne centre visoke{3}}gustine. Ova tri glavna polja čine "gvozdeni trougao" digitalne infrastrukture - CPO adresira "brzi prenos", PCB podržava "stabilan hardver", a tečno hlađenje osigurava "dugotrajan- rad". OFC 2026 prikazuje nacrt ove transformacije, grupa ključnih kompanija evoluira od "učesnika u industriji" do "kreatora pravila".
CPO
Optički moduli su "tačke prigušnice podataka" centara podataka i komunikacijskih mreža, a CPO tehnologija izaziva "drugu revoluciju" u industriji. Tradicionalni dizajn odvajanja optičkih modula od čipova prekidača dovodi do povećanja potrošnje energije i visokih troškova pri visokim brzinama podataka. Kada se brzine prijenosa podataka kreću sa 400G na 800G i 1,6T, potrošnja energije tradicionalnih rješenja može doseći 15W po portu. Međutim, CPO, kroz "ko-pakovanje optičkih motora i čipova prekidača", direktno smanjuje potrošnju energije na pola na ispod 7W, uz smanjenje troškova za 30%.
U poređenju sa rješenjima tradicionalnih optičkih modula, CPO nudi značajne prednosti u gustini propusnog opsega, energetskoj efikasnosti sistema i integritetu signala, što ga čini posebno pogodnim za ultra{0}}velike- AI računarske klastere. Prema podacima LightCounting-a, globalno tržište optičkih modula dostići će vrijednost od 21 milijardu dolara u 2025., s tim da će udio CPO-a porasti sa 5% u 2023. na 35% u 2026. godini.
PCB
PCB je poznat kao "majka elektronskih proizvoda" Sa porastom potražnje za AI serverima, visoko{0}}PCB-ovi su postali sve veća komponenta. Vrijednost PCB-a AI servera je pet puta veća od običnog servera, a očekuje se da će globalna isporuka AI servera dostići 1,5 miliona jedinica u 2025. godini, što će dovesti do-visokog tržišta PCB-a da premaši 80 milijardi juana.
Tečno hlađenje
Kada gustina računarske snage data centara skoči sa 5kW/ormanu na 30kW/ormanu, tradicionalno zračno hlađenje postaje neadekvatno - PUE (Efektivnost upotrebe energije) zračnog hlađenja dostiže čak 1,8 pri gustini od 30kW, dok se troškovi hlađenja tekućinom mogu smanjiti na 1 milion. godišnje za data centar sa 100.000 kabineta.
Kao što vidimo, Accelink Technologies kao pionir u ovoj oblasti, duboko je optimizovao dizajn LPO i LRO modula, značajno smanjujući potrošnju energije i olakšavajući zeleni razvoj centara podataka. Na OFC 2026, također će istovremeno prikazati sljedeću-generaciju 1.6T LPO i LRO modula, kontinuirano pružajući kupcima rješenja za nadogradnju visokih{4}}performansi i niske{5}}potrošnje energije. U međuvremenu, tehnologija hlađenja uronjenom tekućinom nudi najsavremenija rješenja za upravljanje toplotom, u potpunosti demonstrirajući vrijednost primjene optičkih modula-hlađenih tekućinom i promovirajući razvoj centara podataka u efikasnijem i održivijem smjeru.
CPO, PCB i tečno hlađenje nisu izolovani kanali, već formiraju zatvorenu petlju "prenosa računarske snage - hardverske podrške - garancije disipacije topline". „Integrisano rešenje za PCB+tečno hlađenje“ prilagođeno za NVIDIA H100 servere je poboljšalo efikasnost odvođenja toplote za 20%, a prihod povezanih preduzeća će premašiti 1,5 milijardi juana do 2026. godine; Nova tehnologija kombinuje CPO tehnologiju sa tečnim hlađenjem i rasipanjem toplote kako bi se pokrenuli "tečno{8}}hlađeni optički moduli", koji smanjuju potrošnju energije za 40% u poređenju sa tradicionalnim proizvodima i verifikovani su od strane kompanije China Mobile.
Zaključak: Perspektive Optico Grupe
Optico grupa smatra OFC 2026 prekretnicom revolucije. Prije ove godine CPO oprema još nije bila u širokoj upotrebi, sada očekujemo da će tehnologija tekućinom{2}}hlađenih optičkih modula biti zrelo primijenjena u narednih godinu ili dvije, što bi moglo postati prikladnija alternativa CPO. Tehnologija hlađenja tekućinom efikasno smanjuje porast temperature i potrošnju energije opreme kroz tečno hlađenje, pružajući pouzdanije rješenje za hlađenje za-računarske scenarije velike gustine kao što su AI centri podataka.